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    M2S060-FGG676
  • 制造厂商：Microchip（微芯科技）
  • 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BGA
  • 技术参数：IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：M2S060-FGG676
  • 制造商：Microchip Technology（微芯科技）
  • 描述：IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：托盘
  • 系列：SmartFusion?2
  • 零件状态：有源
  • 架构：MCU，FPGA
  • 核心处理器：ARM? Cortex?-M3
  • 闪存大小：256KB
  • RAM大小：64KB
  • 外设：DDR，PCIe，SERDES
  • 连接能力：CANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB
  • 速度：166MHz
  • 主要属性：FPGA - 60K 逻辑模块
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：676-BGA
  • M2S060-FGG676的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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