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    DM330027
  • 制造厂商：Microchip（微芯科技）
  • 类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：dsPIC33EDV64MC205
  • 技术参数：DSPIC33EDV64MC205 DEVELOPMENT BO
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DM330027
  • 制造商：Microchip Technology（微芯科技）
  • 描述：DSPIC33EDV64MC205 DEVELOPMENT BO
  • 系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
  • 零件状态：有源
  • 板类型：评估平台
  • 类型：MCU 16-位
  • 核心处理器：dsPIC
  • 操作系统：-
  • 平台：-
  • 使用的IC零件：dsPIC33EDV64MC205
  • 安装类型：固定
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